深圳力推光模块向1.6T升级

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深圳正加速布局AI服务器产业链，光模块成关键突破口。最新行动计划明确，到2028年推动光模块从800G向1.6T甚至3.2T代际跃升，重点突破硅光、CPO\/LPO\/NPO封装及薄膜铌酸锂等核心技术，同步推进全光交换产业化。当前AI算力爆发正倒逼光互联升级，TrendForce预测：800G以上光模块全球出货占比将从2024年的19.5%猛增至2026年的60%以上，成为AI数据中心标配。

设备端随之迎来量价齐升新周期。高速率产品对耦合精度、测试带宽和自动化水平要求陡增，其中耦合与测试环节价值占比超六成。800G+模块耦合精度需达0.05微米级，测试正从分立仪器转向一体化ATE平台，AOI检测、老化与功能测试成量产刚需。产线投入持续加码，全球封测设备市场有望翻倍扩容。罗博特科、科瑞技术、凯格精机、博众精工、普源精电、奥特维、快克智能、天准科技等企业已站上风口。