国产3D AI芯片DF1000发布

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2026年，AI算力需求持续飙升，推理、端侧和智能体应用加速落地，国产芯片迎来关键突破窗口。7月13日，上海企业东方算芯发布首颗软件定义近存计算3D AI芯片DF1000——它用3D混合键合技术把计算与存储垂直堆叠，访存带宽高达6.4TB\/s；软硬件解耦设计让芯片能动态重构，在成熟工艺下达成520TFLOPS@BF16算力。业内称其一举跨越“算力墙”“内存墙”“通信墙”三重瓶颈。

后摩尔时代，AI芯片已不单拼硬件参数，更比拼架构创新、模型适配与系统协同。万卡集群高可靠运行仍是硬骨头，大模型与芯片的深度耦合也刚进深水区。清华教授、阶跃星辰CTO、曦智科技CEO等多方共识：未来胜负手不在单点突破，而在芯片、模型、云服务全链路高效咬合。上海浦东正以3600亿元集成电路产业规模为底座，全力托举国产高端算力芯片生态。