AI芯片成半导体融资最大热点

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2025年初至今，国内集成电路产业迎来融资爆发期。短短13个月内，已披露融资达835亿元，事件超1200起，平均单笔约7000万元。资本不再“撒胡椒面”，而是扎堆AI芯片、高端存储、先进制程和半导体制造等硬核赛道。皖芯集成单笔融95.5亿元，长江存储拿下94亿元，曦望Sunrise半年狂揽近40亿元——Top12大额项目吸走六成总资金，头部效应极为明显。

毅达资本以35起投资领跑，深创投、中芯聚源、中科创星紧随其后，覆盖从设备材料到AI芯片的全链条。曦望、昆仑芯、爱芯元智等AI芯片公司轮番刷新融资纪录，蓝芯算力、研微半导体等一年融四轮。沐曦股份成为期间唯一上市的IC企业，印证了AI算力这条主线正加速兑现价值。