AI芯片成集成电路融资新引擎

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2025年初至今，国内集成电路产业融资火热。短短13个月，披露融资规模达835亿元，事件超1190起，平均单笔约7000万元。资本正加速向AI芯片、高端存储、先进制程和半导体制造等核心领域聚拢。皖芯集成拿下95.5亿元A轮融资，长存集团完成94亿元B轮，曦望Sunrise半年内两轮融资近40亿元——头部项目吸金能力突出，仅12个超10亿元项目就占总融资额六成以上。

毅达资本以35起投资领跑，深创投、中芯聚源、中科创星紧随其后，覆盖从设备材料到AI芯片的全链条。沐曦股份成功上市，成为这一阶段唯一IPO的芯片企业。研微半导体、蓝芯算力等AI芯片公司密集融资，江原科技、奕行智能等获资概率超九成。国产替代不再停留于中低端，已挺进14纳米以下、Chiplet、柔性AI芯片等新战场。