深圳力推光模块迈向1.6T

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深圳打响AI服务器产业链升级发令枪。市工信局发布三年行动计划，明确2028年前推动光模块从800G加速迈向1.6T甚至3.2T，支持硅光、CPO\/LPO\/NPO等新一代封装技术落地，突破铌酸锂、磷化铟等核心材料瓶颈，全光交换技术同步产业化。

AI算力爆发正把光模块推向高景气周期。800G以上产品全球出货占比将从2024年的19.5%猛增至2026年的60%，NPO方案因成本低、解耦强、复用成熟供应链，成为云厂商新宠。设备端迎来量价齐升：耦合精度要求达0.05微米，测试向一体化ATE平台升级，AOI检测成量产标配。罗博特科、科瑞技术、凯格精机等设备厂商站上风口，封测设备市场有望翻倍扩容。