SK海力士推H³架构破AI内存瓶颈

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AI算力狂奔，内存瓶颈越来越明显。SK海力士在IEEE半导体大会上亮出新招——H³混合架构，把高速HBM3E显存和大容量HBF闪存并排放在GPU旁边。实测数据很抢眼：每瓦性能提升2.69倍，处理1000万令牌的键值缓存时，并发查询能力飙升18.8倍。原来要32块GPU干的活，现在两块就够了。

HBF被称作“AI时代的图书馆”，容量是HBM的8到16倍，能轻松装下4TB数据。它不抢HBM的风头，专管笨重的KV缓存，让GPU和HBM专注高速计算。SK海力士今年就推HBF1样品，三星、闪迪紧随其后，预计2027年底落地英伟达、AMD和谷歌的产品。SLC NAND也借势杀入AI SSD和HBF赛道，利基存储正从老市场变身新蓝海。