国产高端芯片破局之路

AI算力浪潮席卷全球，高端芯片自主可控成为中国科技突围的关键。在武汉举行的ACCON2025高端芯片产业创新发展大会上，来自学术界与产业链各环节的领军者齐聚一堂，围绕“破局·共生”展开深度对话。国产替代已从选项变为必答题，挑战不仅在于光刻机、光刻胶等“卡脖子”环节，更在于全产业链的协同与系统优化。刘胜院士指出，芯片减薄至微米级需全链配合，知识产权保护和良性兼并同样重要。庄丹提到，碳化硅功率芯片上车认证周期长，国产化率不足一成，实验室成果迈向市场仍存鸿沟。

创新成为破局核心路径。孙成亮以射频滤波器为例，通过材料、结构与封装三重突破，在5GHz以上高频段实现国际并跑。北方华创将AI融入设备控制，提升良率与精度，打造更智能的“制造手术刀”。长电科技强调工程力是基石，需构建跨设计、材料、制造的协同生态。芯动科技提出GPU发展要走系统级路线，用Chiplet、硅光集成破解带宽瓶颈，结合RISC-V拓展开源生态。肖希力推光互连技术，让算力集群突破数据传输极限。李淼则展望人形机器人带来的新机遇，提出“端-边-云”协同算力架构。大会同步落地多项举措，“武创院芯片测试平台”揭牌，湖北光电子信息产业规模逼近万亿，彰显全产业链加速融合之势。