国产高端芯片破局在即

AI算力需求爆发，中国高端芯片产业迎来破局关键期。在武汉举行的ACCON2025高端芯片产业创新发展大会上，来自学术界与产业链各环节的领军人物齐聚一堂，围绕“破局·共生”展开深度对话。国产替代已从选项变为必选项，挑战不再局限于光刻机、光刻胶等“卡脖子”环节，更在于全产业链的协同与系统优化。刘胜院士指出，芯片减薄至10微米级需极致工艺配合，必须打破学科壁垒，重视知识产权，推动良性兼并。庄丹以碳化硅功率芯片为例，揭示国产芯片上车认证周期长、市场导入难的现实困境。孙成亮则坦言，国际专利壁垒高、客户验证周期久、人才短缺，仍是高端滤波器国产化的三大难关。

破局之道在于创新与融合。北方华创将AI融入设备控制，实现智能运维与工艺优化，打造更精准的“制造手术刀”。孙成亮团队通过材料极性翻转、新型谐振结构和单晶圆集成，在5GHz以上高频滤波器领域实现性能突破。肖希力推“光互联”变革，用硅光技术打破算力传输瓶颈，构建百米级资源“池化”架构。郑力建议以工程力为基石，建立跨设计、材料、制造的协同生态。敖海强调国产GPU要走系统级创新路径，结合Chiplet、3D存算与RISC-V开源生态，实现全场景高性价比落地。李淼提出“端-边-云”协同算力模式，为人形机器人定制低功耗高效芯片。大会现场，“武创院芯片制造封装可靠性测试平台”正式揭牌，湖北光电子信息产业规模2024年已达9774亿元，增速达13.7%，一条覆盖材料、设计、制造到应用的自主可控链条正加速成型。