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特斯拉最新AI芯片进展曝光。埃隆·马斯克在社交平台透露,AI5芯片预计2027年实现大规模量产,2026年将先推出样品并启动小规模部署。这款自研芯片由台积电和三星代工,因两家工艺不同,特斯拉将生产两个略有差异的版本,确保软件运行效果一致。AI5算力达2000至2500 TOPS,是现款HW4的5倍,能效、成本控制也全面提升,为FSD自动驾驶系统提供更强支持。

下一代AI6芯片性能目标翻倍,计划2028年中量产,代工厂保持不变。特斯拉正加速迭代,推动从AI5到AI6的快速过渡。至于更远期的AI7,因研发复杂度更高,将更换代工厂合作。新芯片不仅服务于自动驾驶,还将支撑Dojo超算平台与机器人项目,夯实特斯拉在人工智能领域的硬件基础。
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