科创板成长层助力硬科技突围

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科创板“1+6”改革落地数月,科创成长层作为服务高研发、暂未盈利硬科技企业的核心板块,制度红利持续释放。一批此前受困于盈利门槛的企业迅速获得融资支持,新申报企业也加速涌入。寒武纪-U平移至成长层仅4个月便完成39.85亿元定增,解了研发资金燃眉之急。政策包容性叠加标杆效应,吸引摩尔线程、沐曦股份等GPU独角兽相继过会,兆芯集成等未盈利企业进入IPO审核通道。目前成长层已纳入32家存量企业,新增申报18家,产业集聚势头愈发明显。

新一代信息技术企业正借力这一平台实现技术突围。芯联集成-U建成国内最大车规级IGBT生产基地,产品覆盖九成以上新能源车企;翱捷科技-U成功流片5G智能手机芯片,信科移动-U深度参与全球6G标准制定。星环科技-U连续五年领跑国产大数据平台市场,云天励飞-U自研芯片支撑深空探测任务。已有12家未盈利上市企业实现扭亏,中芯国际产能翻倍、营收破500亿元,稳居全球纯晶圆代工第二。面向未来,第五套上市标准扩围至人工智能、商业航天等领域,专业机构投资者试点与预先审阅机制同步推进,助力优质科技企业守住技术秘密、抢抓战略先机。

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