HBM成AI芯片主流，市场规模将翻倍

高带宽内存HBM正成为推动DRAM市场增长的核心力量。凭借突破带宽瓶颈、降低功耗和提升容量优势，HBM已成为AI芯片的首选方案。行业预测显示，全球HBM市场规模将从2024年的170亿美元跃升至2030年的980亿，年均复合增长率高达33%。SK海力士强调，HBM不仅大幅提升AI性能，其发展速度更已超越传统内存，有效破解“内存墙”难题。

产业链方面，上游聚焦电镀液、前驱体、IC载板及TSV设备等关键材料与装备，中游为HBM制造，下游广泛应用于人工智能、数据中心和高性能计算。其中TSV工艺因工序复杂、价值量高，成为国产化突破重点。随着国产HBM量产加速，上游设备材料迎来扩产窗口。赛腾股份HBM检测设备已获海外大客户批量采购，正发力国内市场；中微公司则在刻蚀、CVD、PVD及检测设备领域全面布局，CCP刻蚀机与TSV深硅通孔设备均已落地应用。