特斯拉AI芯片重大突破

特斯拉在AI芯片领域动作频频。公司CEO马斯克近日透露，特斯拉AI5芯片设计团队刚完成一场出色的评审，AI5将是一款“史诗级”产品，适合参数量在2500亿以下模型的推理任务，具备成本低、能效比高的优势。紧随其后的AI6芯片则有望成为最强AI芯片，将成为特斯拉未来AI生态的“统一心脏”。

此前特斯拉已叫停Dojo芯片项目，集中资源研发统一架构的AI芯片。目前特斯拉正全力推进AI5和AI6的开发，前者预计2026年底量产，后者将率先用于Cybercab和人形机器人Optimus，并有望挑战英伟达H200 GPU的地位。AI5由台积电代工，AI6则由三星代工，后者得州工厂预计2025年投产。自研芯片是特斯拉“宏图计划4”的关键一环，有助于提升产品性能、优化成本结构，为自动驾驶和机器人技术提供强大算力支撑。