特斯拉AI芯片设计评审完成

特斯拉在AI芯片领域动作频频。据外媒消息，特斯拉CEO马斯克近日在社交平台透露，公司已完成AI5芯片设计评审，称其为“史诗级”产品。这款芯片或将成参数数量在2500亿以下模型的最佳推理芯片，具备最低的硅片成本与最高的性能功耗比。紧随其后的AI6芯片则被寄予更高期望，马斯克表示它有望成为目前最强的AI芯片，未来将挑战英伟达H200 GPU的行业地位。

此前，特斯拉曾中止其Dojo芯片项目，集中资源专攻单一架构芯片。马斯克强调，此举让所有芯片人才聚焦于打造“卓越芯片”。据悉，AI5将由台积电代工，预计2026年底量产，主要用于自动驾驶计算；AI6则由三星代工，初期应用于Cybercab和Optimus机器人，后续或将用于AI数据中心。特斯拉自研芯片不仅是“宏图计划”的关键一环，也将为其软硬件一体化提供更强支撑，加速自动驾驶与机器人产品的技术迭代。