中微发布6款半导体新设备

第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025）9月4日至6日在无锡举行。中微公司在展会期间发布6款新产品，涵盖等离子体刻蚀、原子层沉积及外延工艺。公司董事长尹志尧表示，目前在研项目覆盖六大类、超二十款设备，开发周期从过去的3至5年缩短至2年甚至更短。国产半导体设备市场呈现头部企业领跑、新兴力量加速追赶的格局。

中微此次发布的新设备直接对标国际巨头。其中，高深宽比等离子体刻蚀设备Primo UD-RIE®与泛林半导体的深硅刻蚀机形成竞争，ALD设备Preforma Uniflash®系列挑战应用材料的Endura®系列，外延设备PRIMIO Epita® RP则与东京电子形成差异化竞争。部分产品已进入客户验证阶段，部分甚至已实现销售。除中微外，北方华创、拓荆科技等国产龙头也纷纷推出新品，覆盖刻蚀、沉积、先进封装等多个领域。

研发投入是推动新品快速落地的关键。中微公司今年上半年研发投入达14.92亿元，同比增长53.7%，占营收比重超30%。北方华创上半年研发投入更是高达32.18亿元，同比增长30%。业内人士指出，GAA晶体管等新工艺推动设备升级，国际环境也促使国产替代加速。预计2029年，国产设备有望覆盖所有被禁运品类，2025年国产设备市占率或突破30%。不过，核心零部件仍依赖进口，高投入短期内对利润仍有一定压力。

头部企业的技术突破和产品导入正逐步打开市场空间。北方华创多款设备已通过客户验证，尽管部分客户仍倾向海外设备，但国产替代趋势不可逆。据SemiAnalysis统计，2025年第二季度，全球五大半导体设备厂商在华收入环比增长12.6亿美元，除东京电子外均实现增长。应用材料公司认为，中国市场未来几个季度仍将保持增长态势。随着研发加速与技术突破，国产设备企业正逐步缩小与国际巨头的差距，在多个关键领域实现替代。