半导体产业链齐聚无锡共谋突围路径

9月4日，第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025）在无锡拉开帷幕。作为展会重头戏，2025半导体制造与材料董事长论坛同期举行，汇聚地方政府、行业协会、头部企业、投资机构等多方代表，聚焦半导体制造与材料领域的前沿趋势与破局路径。

论坛上，无锡高新区相关负责人表示，当地正加速打造集成电路产业高地，出台多项扶持政策，涵盖企业落地、研发支持、人才引进等关键环节。中国电子材料行业协会专家则强调，应以第三代半导体材料为抓手，推动材料、设备、工艺一体化突破，构建全链条人才体系，提升产业链协同效率。《科创板日报》总编辑指出，全球半导体产业正经历“技术攻坚”与“生态重构”双重变革，设备与材料的战略价值日益凸显，突破核心技术已不仅是产业命题，更是国家安全的重要保障。

多位企业负责人在主题演讲中分享了各自领域的最新进展。华海诚科董事长韩江龙表示，环氧塑封料作为封装关键材料，正迎来汽车电子、先进封装等多重机遇。富加镓业董事长齐红基介绍，借助AI赋能，氧化镓材料在电力电子器件领域实现产业化突破。天通控股董事长郑晓彬指出，蓝宝石晶圆在功率半导体与先进封装中的应用潜力逐步释放。中欣晶圆原总经理郭建岳则预测，12英寸大硅片将成为主流，本土化率将持续提升。

圆桌讨论环节，多位业内人士围绕“自主可控”“技术迭代”“产业链协同”等话题展开交流。与会嘉宾普遍认为，面对全球科技周期波动与技术变革，坚守核心能力、加强上下游联动，是构建产业韧性的关键。无论是通过并购实现技术引进，还是依托本土供应链打造核心产品，协同创新正成为半导体产业发展的主旋律。