人工智能+行动全面启动

“十五五”规划建议重磅发布，明确要全面实施“人工智能+”行动，抢占产业应用制高点。政策层面持续加码，从中央到部委齐发力，推动人工智能与工业、金融、商业深度融合。上交所强调不拘一格支持具备全球竞争力的“硬科技”企业上市，央行加快落地“人工智能+金融”政策，五部门则聚焦城市内“老旧小散”算力设施改造，提升普惠服务能力。国家数据局也鼓励在数据基础设施上探索智能封装、可信传输等前沿场景，为技术落地铺路。

资本市场动作频频，摩尔线程获准科创板IPO注册，硬科技上市通道进一步畅通。一级市场热度不减，矽杰微电子、亿铸科技、弥费科技等多家企业完成新一轮融资，覆盖芯片、AI、半导体装备等关键领域。寒武纪遭遇前核心技术人员巨额索赔诉讼，案件已立案但尚未开庭。二级市场上，国博电子硅基氮化镓功放芯片量产交付超百万只，中微公司拟减持回购股份补充流动资金，澜起科技大股东持股比例降至5%以下，产业资本动态引人关注。