半导体产业链协同创新加速

9月4日，第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025）在无锡拉开帷幕。作为展会亮点之一，2025半导体制造与材料董事长论坛同期举行，围绕“破局与共生：半导体产业链的韧性构建与协同创新”主题，来自中芯聚源、霍尼韦尔、华海诚科、雅克科技、长晶科技、上海芯谦等企业的代表，分享了各自在技术突破、市场拓展、产业链协同等方面的实践与思考。

华海诚科通过品质、价格与服务三要素稳居全球环氧塑封料出货量第二，雅克科技借力并购切入细分材料领域，长晶科技以产品力和供应链双轮驱动抢占市场，上海芯谦则在CMP抛光垫领域实现从跟跑到并跑的跨越。霍尼韦尔则强调本土化协同与共赢，看好中国半导体设备投资热潮带来的增长机会。多位嘉宾指出，基础材料是产业“卡脖子”关键，未来五年将成为投资布局的核心赛道，虽“一米宽、一千米深”，但必须坚持深耕。