天通控股布局蓝宝石材料应用

9月4日，第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025）在无锡拉开帷幕。展会期间，2025半导体制造与材料董事长论坛同步举行，由上海报业集团、《科创板日报》与CSEAC主办方联合主办，现场聚焦产业前沿动态，引发广泛关注。

天通控股董事长郑晓彬在论坛上发表演讲，围绕蓝宝石晶圆在功率半导体与先进封装中的应用展开分析。他指出，随着半导体产业进入“后摩尔时代”，第三代半导体材料和先进封装技术正成为突破性能瓶颈的关键路径。蓝宝石晶圆因具备高硬度、高热稳定性、高绝缘性等优势，在功率器件、射频器件、Micro LED及AR眼镜等领域展现出广阔前景。目前，天通股份正与合作伙伴推进蓝宝石基复合材料产业化，并与国内外大厂协同开发3D堆叠封装工艺，预计明年蓝宝石将在先进封装载板领域实现应用。

此外，天通股份在磷酸锂材料领域已跻身全球前列，产品覆盖4至12英寸，广泛应用于射频器件及高速光模块。公司具备年产4700吨蓝宝石材料的能力，建成千台育晶炉，打造从晶体生长到精密衬底加工的全链条技术体系，产品服务氮化镓功率器件、LED、消费电子等多个高端领域。