我国研发全球首款全频段通信芯片

我国科研团队利用先进的薄膜铌酸锂光子材料，研发出全球首款基于光电融合集成技术的自适应、全频段、高速无线通信芯片。这项成果由北京大学与香港城市大学合作完成，于8月27日发表在国际顶级学术期刊《自然》上，标志着我国在6G通信核心技术领域取得重大突破。

传统电子设备受限于材料和设计，只能在单一频段运行，难以实现跨频段兼容。新芯片采用光电融合架构，突破性地实现了从低频到太赫兹频段的全频段自适应通信，端到端性能稳定，高频段表现同样优异。实验显示，该芯片支持超过120Gbps的无线传输速率，完全满足6G通信的速率需求，为未来高频段频谱资源的高效利用提供了关键技术支撑。