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福达合金(603045.SH)近日再启重大资产重组计划,拟以现金方式收购光达电子不低于51%股权。此次交易方之一王中男为公司实控人王达武之子,构成关联交易。尽管最终交易价格尚未敲定,但公司表示预计该交易将构成重大资产重组,并承诺在6个月内披露详细方案。
光达电子主营电子浆料,产品广泛应用于太阳能光伏和电子元器件领域,具备全产业链自研自产能力。福达合金称,收购完成后,公司将新增导电银浆业务,有望在材料降本、技术研发等方面产生协同效应。不过,近年来福达合金业绩持续低迷,2018年上市以来营收虽增长明显,净利却逐年下滑。2025年一季度更是出现亏损,经营现金流为负,货币资金仅2.23亿元,资产负债率达64.58%。此前两次筹划收购三门峡铝业失败,也让市场对公司此次重组效果存疑。
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