AMD发布MI350系列芯片，市场焦点转向明年MI400

AMD在年度Advancing AI大会上发布MI350系列芯片，包含MI350X和MI355X两款产品。两者均配备288GB HBM3e内存，运行带宽达8TB\/秒，后者专为液冷设计性能更强。该系列采用2D混合键合技术，计算芯片由台积电N3P工艺打造，10个小芯片封装成1850亿个晶体管。但市场更关注明年推出的MI400系列，其显存将提升至432GB，带宽可达19.6TB\/秒，较英伟达下一代产品高出50%。

分析师对MI350系列反响平淡，焦点转向明年。Bernstein认为活动“无重大惊喜”，MI350虽弥补与英伟达的差距，但未宣布新合作伙伴。AMD上调2028年AI加速器市场规模至超5000亿美元，却未更新短期营收指引。摩根士丹利称MI350为“迭代”产品，真正转折点或在MI400\/450系列。两家机构均维持对AMD的“中性”评级。