硬科技领域投融资动态及政策支持

硬科技领域投融资动态涵盖多个重要方向，政策与资本双轮驱动下，行业迎来新机遇。工信部计划到2028年实现全国公共算力标准化互联，推动算力网络智能化升级；同时，三部门联合推进新型信息基础设施建设，加快5G-A、人工智能等技术在制造业中的应用。此外，商务部等8部门提出到2030年培育100家数智供应链领军企业，强化产业链韧性。

各地政策亮点频出。北京支持打造高性能通用智能体，对领先大模型提供最高3000万元补贴；浙江目标到2027年以公共云方式提供的智算规模达到60EFlops，构建全球领先的智算云生态；广东开展“机器人+”行动，推动人工智能与机器人产业深度融合；重庆计划到2027年新建30家智能工厂和300个数字化车间，助力产业数字化转型。资本市场方面，地瓜机器人完成1亿美元A轮融资，Neuralink筹集6亿美元，多家具身智能及机器人公司获亿元级投资，显示行业持续受到青睐。