深交所大会聚焦2025年半导体并购热潮

深交所2025年全球投资者大会在深圳召开，主题为“新质生产力：投资中国新机遇——开放创新的深圳市场”。大会聚焦科技与地缘变局下的中国经济、全球经济趋势及中国新质生产力发展等议题。多场圆桌讨论汇聚金融机构、产业龙头与投资机构代表，围绕并购重组、医疗及半导体行业展开深度交流。数据显示，2025年一季度A股有35家半导体企业发布并购重组公告，同比增长200%，政策支持下市场活跃度显著提升。

医疗企业迈瑞医疗分享了十余年并购经验，强调境内外并购的战略差异。境内并购以补充新业务为主，境外并购则需应对法律框架差异带来的整合风险。晨壹基金合伙人胡晓指出，并购市场已从高增长转向资源整合阶段，企业需通过并购实现外延式增长。然而，实际操作中仍面临管理协同与目标设定等挑战。半导体行业专家牛俊岭表示，2021年后行业进入存量整合期，并购意愿提升，但跨行并购因条件严格落地案例有限。境外并购方面，中资企业在竞标中常处劣势，需借助银行担保与ODI路径完成资金出境。总结来看，并购虽充满挑战，却是企业实现技术跃迁与市场扩张的重要途径。