硬科技投融资热潮涌动，政策资本双重助力

硬科技领域投融资消息频传，政策支持与资本动作齐头并进。证监会表示将稳妥实施科创板第五套上市标准，支持优质红筹科技企业回归境内上市，并优化新股发行节奏。同时，央行推出债券市场“科技板”，重点扶持头部股权投资机构，解决其融资难题。此外，商务部、上海、浙江、广东等地相继出台措施，推动算力基建、以旧换新补贴及人工智能在游戏研发中的应用等。

一级和二级市场动态活跃。面壁智能、平方和、数字光芯等企业完成大额融资，涉及大模型技术、工业视觉检测和硅基芯片设计等领域。二级市场上，沪硅产业拟70.4亿元收购相关资产，国家大基金二期持股比例提升至9.36%。瑞松科技、富创精密等公司也通过设立海外合资公司或参与股权竞购等方式加速布局全球化战略。与此同时，德邦科技、青云科技等多家企业迎来股东减持，资金用途多为自身需求或战略调整。