沪硅产业拟70亿并购子公司加码半导体布局

沪硅产业的并购重组取得新进展。5月20日晚间，公司披露重大资产重组草案，计划以发行股份及支付现金方式收购新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿三家公司的少数股权，并募集配套资金不超过21.05亿元。交易完成后，沪硅产业将全资控股这三家公司，进一步优化管理效率和资源整合能力。

本次交易涉及股权总金额约70.40亿元，包括新昇晶投46.7354%股权、新昇晶科49.1228%股权以及新昇晶睿48.7805%股权。同时，国家集成电路产业投资基金二期将成为持股5%以上股东，持有9.36%股份。业内人士分析，此举不仅增强大基金在公司治理中的影响力，也体现了国家对半导体硅片产业的支持与看好。作为国内规模领先的半导体硅片企业，沪硅产业正加速推进300mm硅片的国产化进程，预计到2025年全球市场需求将达到127亿美元。尽管2024年公司亏损9.71亿元，但随着产能扩张项目的推进，未来有望实现业绩反转。