高通携手沙特进军AI算力芯片市场

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高通正式加入AI算力芯片竞争,与沙特AI公司Humain达成合作,共同开发数据中心专用芯片。双方计划在沙特建设尖端AI数据中心,提供高效、可扩展的混合人工智能解决方案。此外,高通还将在当地设立半导体设计中心,与沙特通信和信息技术部合作推进技术落地。值得注意的是,Humain同时与英伟达和AMD建立合作关系,将它们的芯片引入数据中心。

这不是高通首次尝试AI算力市场。2019年推出的AI 100芯片曾吸引社交媒体巨头Meta测试,其低功耗高性能特点备受关注。但因配套软件成熟度不足,合作未能继续。相比英伟达完善的CUDA平台,高通的软件生态仍有差距。不过,工业富联的成功应用证明了AI 100的潜力。随着2027年全球AI芯片市场规模预计突破千亿美元,高通能否凭借移动芯片优势,在推理计算领域占据一席之地,仍值得期待。

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