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苹果正为未来设备开发新芯片,涵盖智能眼镜、Mac电脑和AI服务器。知情人士透露,智能眼镜芯片基于Apple Watch处理器,功耗更低且专为多摄像头设计。这款产品可能在2026年底或2027年上市,生产由台积电负责。此外,苹果还计划推出非AR智能眼镜,通过摄像头和AI技术辅助用户,目标是击败Meta等竞争对手。
与此同时,苹果正在研发多款芯片以支持AI服务。其中包括用于AirPods和Apple Watch的“Glennie”与“Nevis”组件,以及代号为“Komodo”和“Borneo”的新款Mac芯片。预计M5处理器将在今年底应用于iPad Pro和MacBook Pro。AI服务器芯片项目代号“Baltra”,计划于2027年完成,将大幅提升苹果AI服务的速度和能力,助力其追赶行业领先者。
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