半导体设备国产化加速，2024年市场规模或达新高

近期自主可控、本土化替代成为市场热点。截至4月25日收盘，科创半导体材料设备指数和中证信创指数分别上涨0.79%和1.20%。中共中央政治局会议提出加强融资支持，计划推出债券市场的“科技板”，推动“人工智能+”行动。分析人士认为，这将为科技企业注入资金，助力核心技术突破。华福证券预计2024年全球半导体设备市场规模达1171亿美元新高，国内投资增长35%，本土化替代进程有望加速。

当前半导体设备国产化率不足20%，部分领域甚至低于10%，市场潜力巨大。政策支持下，2022年至2024年半导体公司募资占比持续超过10%，2025年硬科技领域投资金额占比或超80%。国泰基金于腾达表示，筛选硬科技标的时注重空间、景气度与估值三要素，大空间行业在景气上行期可适当容忍高估值。中国建投张志前预测，2025年A股有望企稳回升，涨幅超10%，资本市场改革将推动估值向盈利驱动转变。