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AI浪潮席卷全球,半导体行业持续火热。算力需求激增、数据中心扩建、智能终端放量,共同托起行业高景气。相比设备,半导体材料更具“消耗+复购”特性,订单弹性足、业绩更稳,成为AI产业链里少有的成长与防御兼备的赛道。
光刻胶是半导体材料里的“皇冠明珠”。国内政策加码,国产替代加速突破:KrF光刻胶已在逻辑芯片、功率器件、CIS图像传感器等成熟制程中批量应用;ArF\/ArFi光刻胶多家企业正处验证冲刺阶段,高端光刻胶迎来落地关键期。鼎龙股份已自主掌控CMP抛光垫、抛光液及光刻胶的核心原材料;飞凯材料则布局锡球、环氧塑封料、光刻胶及湿电子化学品,覆盖制造与先进封装全环节。
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