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台积电COUPE平台今年量产
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台积电硅光整合平台COUPE今年将正式量产，成为共封装光学（CPO）落地的关键一步。该平台采用SoIC 3D堆叠技术，把电子芯片与光子芯片紧密集成，大幅缩短信号路径，提升带宽、降低功耗和电耦合损耗。英伟达已率先用它打造全球首款量产CPO交换机Spectrum-X，下半年起批量出货，直接突破AI数据中心电信号传输瓶颈。
行业普遍认为，CPO正从技术验证迈入规模商用前夜。晶圆测试、光纤阵列组装、高速光学封装三大环节的协同突破，决定产业化进度。西部证券指出，COUPE正成为CPO系统化的核心底座；TrendForce预测，到2030年，硅光CPO在AI数据中心渗透率有望达35%。当前可插拔方案、LPO、NPO等过渡技术仍在加速铺开，液冷、空心光纤、OCS等配套方向同步升温。
