存储扩产引爆设备订单潮

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AI浪潮席卷存储行业，设备厂商迎来爆发期。SK海力士一纸815.6亿韩元的订单砸向韩国刻蚀设备商VM公司，金额相当于其去年全年营收的1.16倍；今年来自存储大厂的订单已超2246亿韩元，逼近全年预测上限。不止VM，Lam Research财报显示，3D NAND已让其营收翻倍，DRAM升级更将打开新空间——从2D到3D、从6F²到4F²，堆叠层数狂飙，刻蚀与薄膜设备需求水涨船高。

技术升级正加速传导至制造端。JEDEC拟将HBM封装高度标准从775微米提至900微米，韩美半导体随即推出宽尺寸TC键合机，支撑更大面积芯片的TSV与I\/O扩展；北方华创、中微公司同步发布新一代刻蚀设备，直指高深宽比、高选择比等硬核挑战。东吴证券指出，先进制程下设备投资呈“乘数效应”，平台型龙头与细分强者正站上风口。