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芯片涨价潮正从存储、功率类扩散至图像传感器(CIS)、MCU等更多领域。思特威3月起对三星和晶合集成代工的安防及AIoT产品分别提价20%和10%,希荻微也宣布2026年3月起对部分产品调价。中微半导更早在1月就对MCU提价15%-50%,直指代工与封测成本飙升、交期拉长、缺货加剧。
背后推手清晰:全球晶圆厂集体承压,中芯国际、华虹、晶合集成均已向下游传导成本。上游原材料、能源、物流持续涨价,叠加AI新需求与存储短缺共振,让涨价成为行业常态。厂商策略趋于精细——低毛利产品涨得多,车载与手机CIS等高毛利品类暂未波及。产能建设却在加速:中芯2026年再投80亿美元,华虹无锡新产线已超预期投产,晶合四期今年底将量产。业内预计,三季度起供需关系或迎来拐点。
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