博通首发2纳米堆叠AI芯片

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博通推出全球首款2纳米堆叠式AI芯片，采用自研3.5D XDSiP封装技术，将两枚芯片垂直堆叠并直接融合，大幅提升数据传输速度与能效比。这项技术已进入量产阶段，富士通成为首个客户，正基于台积电2纳米+5纳米混合工艺开发数据中心芯片，工程样片已启动测试，今年晚些时候正式投产。

博通预计2027年前至少售出100万颗堆叠芯片，当前已有多个项目在推进，下半年将再推两款新品，明年提供三款新样片。公司不单独造芯，而是联合客户完成设计转化，再交由台积电等代工厂制造。凭借与谷歌等巨头的深度定制合作，其AI芯片收入本季度同比翻倍，达82亿美元。