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封测厂首轮涨价逼近30%
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AI芯片需求暴增，先进封装正迎来扩产与涨价双高峰。台积电CoWoS产能持续吃紧，力成、日月光、矽品等大厂纷纷加码扇出型封装，其中FOPLP技术尤为抢眼——用方形玻璃基板替代传统圆晶，面积利用率高达95%，成本比CoWoS低三成以上，预计2027年初量产，2028年中全面满载。
封测价格已全面上扬。日月光报价涨幅上调至5%—20%，力成、南茂等首轮涨价逼近30%，第二波调价已在评估中。驱动涨价的不只是订单火爆，还有黄金、铜等原材料成本攀升，以及数据中心扩容、工业订单回稳、消费电子刚需支撑下的高稼动率。国产封测阵营加速突围，长电科技、通富微电、甬矽电子等头部企业正站上国产算力升级第一线。
