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先进封装扩产潮加速落地
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AI芯片需求暴增，先进封装迎来扩产潮与技术升级。台积电CoWoS产能持续吃紧，力成、日月光、矽品等封测大厂纷纷加码扇出型封装。其中FOPLP采用方形玻璃基板替代传统圆晶，单次处理面积提升7倍以上，利用率高达95%，成本比CoWoS低三成，预计2027年初量产。
行业已进入“涨价+扩产”双加速通道。日月光报价涨幅上调至5%—20%，力成、南茂等首轮涨价逼近30%，第二波调价已在评估中。驱动因素很直接：AI数据中心带动DDR5、NAND芯片封测需求猛增，工业与消费电子订单回暖，封测厂整体稼动率居高不下。国产厂商正快速切入FOPLP等前沿领域，2026年将成为国产先进封装规模化落地的关键起点。
