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三星HBM4通过测试量产在即
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三星电子HBM4芯片通过最终测试，2月起向英伟达、AMD批量供货。这款面向AI的高带宽存储芯片已获两大客户认证，有望助三星扭转HBM领域长期落后局面——其全球市占率从去年一季度13%升至三季度超20%，今年或突破30%。
股价应声波动，三星早盘涨超2%，SK海力士则跌近3%。后者虽已敲定2026年HBM供应协议，新厂M15X也即将投产，但HBM4量产节奏尚未明确。双方财报将在本周四揭晓，届时HBM4订单细节或将浮出水面。英伟达Vera Rubin平台将于下半年推出，直接搭载HBM4，AI基建竞赛进入冲刺阶段。
