复旦团队研发“纤维芯片”实现柔性电子新突破

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柔性电子发展迎来突破性进展。复旦大学彭慧胜与陈培宁团队成功研发出“纤维芯片”，在弹性高分子纤维内部构建出大规模集成电路，攻克了传统硬质芯片难以弯曲的难题。这项成果于1月22日发表于《自然》期刊，为电子设备的“柔性化”提供了全新解决方案。

研究团队创新提出“多层旋叠架构”，将精密电路螺旋嵌入细长纤维，实现一维空间内的高密度集成。为应对柔软基底带来的制造挑战，团队开发出兼容光刻工艺的新路线：通过等离子体刻蚀使表面超平整，并加装聚对二甲苯“柔性铠甲”，有效抵御溶剂侵蚀与形变损伤。芯片在反复弯折拉伸后仍保持稳定性能。该技术可无缝衔接现有产线，推动纤维电子从实验室迈向规模化应用，未来有望深度赋能脑机接口、智能织物与虚拟现实等领域。