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HBM需求暴增致存储芯片短缺
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存储芯片的短缺正以前所未有的速度加剧。美光科技高管近日指出，AI基础设施对高端半导体的需求激增，导致高带宽存储（HBM）占据大量产能，智能手机、PC等传统领域供应吃紧。HBM作为AI加速器的核心组件，已让整个行业产能承压。美光预计，全球HBM市场将从2025年的350亿美元飙升至2028年的1000亿，年均增速接近40%。这一趋势下，PC与手机厂商已提前争夺2026年后的芯片供给，自动驾驶和人形机器人更将推高需求。
受短缺影响，Counterpoint预测2026年全球智能手机出货量将下滑2.1%，戴尔等企业也警告业务可能受冲击。在此背景下，美光、SK海力士、三星三大巨头股价在2025年集体走强。SK海力士甚至透露，2026年产能已被抢购一空。为保障对英伟达等关键客户供货，美光已退出消费者品牌Crucial，并加速扩产。其新建晶圆厂主要落子美国，亚洲工厂则聚焦技术升级，目标是将四成DRAM产能逐步转移至美国本土。
