央行加码万亿级科技贷款

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硬科技赛道开年即迎政策暖风。央行宣布将科技创新和技术改造贷款额度提升至1.2万亿元，重点支持民营中小企业研发升级。上海发布“模速智行”行动计划，明确到2027年实现高级别自动驾驶规模化落地，打造全球领先的智能网联汽车产业集群。浙江则瞄准未来算力，推动超大规模智算集群建设和太空计算设施布局，构建一体化算力网络。工业互联网也按下加速键，目标2028年连接工业设备超1.2亿台，建成多层次平台生态。

一级市场热度不减，资本持续加码前沿领域。具身智能企业自变量完成10亿元A++轮融资，成为国内唯一获字节、美团、阿里共同投资的AI公司。核聚变、脑机接口、智能眼镜等细分赛道同样吸金，超磁新能、术理创新、影目INMO等企业纷纷斩获融资。IPO方面，联讯仪器科创板过会，冲刺高端测试仪器上市。二级市场上，佰维存储、有研硅等半导体公司股东披露减持计划，甬矽电子拟投21亿元在马来西亚建封测基地，布局海外迈出实质性步伐。