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广州正全力推进“十五五”期间集成电路产业全链条发展,目标打造国家产业发展“第三极”的核心承载区。新政聚焦设计、制造、封测、材料装备等关键环节,推出多项真金白银支持措施。对28纳米及以下先进芯片流片的企业,每年最高可获500万元补助;12英寸晶圆产线等重大项目在研发、设备投资等方面可享不超过20%的资金支持,部分项目股比支持不超30%。同时,先进封装测试、新材料首批次应用、首台套装备推广等也纳入奖励范围,单个项目补贴可达数千万元。
政策还强化产业链协同与要素保障。鼓励汽车、通信、人工智能等领域企业优先采用本地芯片,推动车规级认证产品落地,通过认证的企业每年最高补贴200万元。金融支持方面,鼓励风投、创投基金投入集成电路领域,引导社会资本参与项目建设和企业升级。广州将加快专业园区建设,重点在黄埔、增城、南沙等地集聚发展高端项目,并对符合条件的园区平台给予最高5000万元奖励,全面营造有利于产业高质量发展的生态环境。
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