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SK海力士129亿美元建AI芯片封装厂
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韩国SK海力士宣布将投资19万亿韩元（约129亿美元）在清州建设一座先进芯片封装厂，新工厂将于今年4月动工，预计2025年底完工。此举旨在应对人工智能爆发带来的高带宽存储芯片（HBM）需求激增。目前SK海力士已是英伟达核心供应商，在全球HBM市场占据61%份额，领先于美光和三星。
HBM作为AI大模型训练的关键部件，凭借高带宽、低功耗和高空间利用率成为行业焦点。随着AI应用加速普及，预计2025至2030年HBM市场年均增速达33%。受惠于这波涨势，SK海力士与三星电子纷纷迎来业绩爆发。三星去年第四季度营业利润冲至20万亿韩元，同比飙升208%，创下历史新高。内存芯片价格整体上扬，一季度DRAM报价较前季可能上涨60%至70%，产业链进入全面景气周期。
