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硬科技热潮席卷开年,政策与资本双轮驱动。工信部明确目标,到2028年推动超5万家制造企业完成新型工业网络升级,覆盖原材料、装备、电子等关键行业。八部门联合发力,聚焦高端训练芯片、人工智能服务器和智算云操作系统等核心技术突破,加快全国一体化算力网建设。国家数据局同步推进前沿标准布局,2026年将发布30余项数据国标,在智能体、具身智能等领域抢占先机。上海也出台新政,支持集成电路在光刻胶、先进工艺、3D封装等环节实现全产业链突围。
一级市场融资活跃,多笔亿元级交易落地。智行者完成4亿元D轮融资,东壁科技数据获近亿元Pre-A轮加持,知有无界拿下千万元级种子+轮,图灵量子斩获数亿元战略投资,君原电子再获C+轮注资。AI数据中心公司Nscale更计划融资约20亿美元,英伟达参与投资引发关注。二级市场上,中无人机签下超亿元大单,有望显著增厚年度业绩。多家半导体公司股东则进行减持操作,包括澜起科技、拓荆科技、盛科通信等,其中国家集成电路产业投资基金在沪硅产业、燕东微等项目中持续退出部分持股,市场反应平稳。
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