八部门力推AI与制造融合

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政策加码，硬科技发展驶入快车道。八部门联合发文，力挺人工智能与制造业深度融合，瞄准高端训练芯片、智算云操作系统等核心技术突破。工信部明确目标，到2028年推动超5万家企业完成新型工业网络改造，加速工业互联网升级。国家数据局同步推进前沿标准建设，2026年将布局智能体、具身智能等领域的一批数据标准，为技术落地铺路。上海也出台新政，支持集成电路在装备、光刻胶、3D封装等环节实现全产业链突破。

一级市场热度不减，多笔亿元级融资落地。智行者完成4亿元D轮融资，聚焦特种无人驾驶商业化应用；图灵量子获数亿元战略投资，推进光量子计算产业化；东壁科技数据、知有无界等硬科技初创企业也纷纷获得资本加持。二级市场上，中微公司拟减持拓荆科技股份，盛科通信、燕东微等多家公司遭大基金减持，反映产业资本阶段性退出。与此同时，和林微纳宣布投资近7.6亿元扩产半导体封测项目，展现长期布局决心。