八部门力推AI制造核心技术

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硬科技热潮席卷开年。八部门联合发文，力挺人工智能与制造业深度融合，剑指高端训练芯片、智算云操作系统等核心技术突破。工信部明确目标：到2028年推动超5万家企业完成新型工业网络升级，加速构建全国一体化算力网络。国家数据局也宣布，2026年将推出30余项数据标准，聚焦智能体、具身智能前沿领域，夯实数字底座。上海同步加码，支持集成电路企业在光刻胶、3D封装等关键环节实现全链条突围。

一级市场资金涌动，硬科技项目频获重注。AI数据中心公司Nscale拟融资约20亿美元，背后已有英伟达加持。智行者拿下4亿元D轮融资，专注特种无人驾驶落地应用。图灵量子、君原电子、东壁科技等企业也在光量子计算、半导体核心部件、工业通信等领域接连获得亿元级资本注入，技术攻坚势头强劲。二级市场上，中无人机签下超亿元大单，多家半导体公司股东则实施减持，产业资本布局悄然生变。