英伟达Rubin芯片即将上市

让理财更简单：万0.86超低手续费>>【>>戳我进入<<】

一年一度的科技盛会CES在拉斯维加斯拉开帷幕，AI硬件成为全场焦点。英伟达CEO黄仁勋在展会上宣布，新一代Rubin数据中心产品将于今年正式面市，客户很快就能试用这一突破性技术。全部六款Rubin芯片已顺利回片并通过关键测试，进度符合预期。该架构以天文学家薇拉・鲁宾命名，由六颗协同工作的芯片组成，核心为Rubin GPU，搭配专为“智能体推理”设计的全新Vera CPU，被官方称为当前AI硬件领域的顶尖成果。

测试数据显示，Rubin在AI训练速度上达到Blackwell架构的3.5倍，运行效率提升5倍，推理token成本最高降低10倍，训练混合专家模型所需GPU减少四分之三。Vera CPU采用88个定制Olympus核心，性能翻倍，能效领先，支持Armv9.2与超高速NVLink-C2C连接。新系统组件更少、成本更低，微软等云巨头将在下半年率先部署。此次提前发布细节，意在巩固市场地位。Rubin还将集成网络模块，成为DGX SuperPod的一部分，也可独立使用，满足AI向专业化、多阶段演进的需求。