英伟达发布新一代AI超级计算平台

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英伟达在CES 2026上正式发布新一代AI平台Vera Rubin，引发行业关注。该平台由六颗芯片集成，构成一台完整的AI超级计算机，核心组件包括Vera CPU、Rubin GPU、第六代NVLink交换芯片及全液冷架构设计，专为云端与大型数据中心的高强度AI任务打造。其中，Rubin GPU搭载第三代Transformer引擎，推理算力达50PFLOPS，是前代Blackwell的五倍。平台训练效率大幅提升，同等时间内可训练更大规模的“专家混合”模型，GPU用量减少至四分之一，单token成本降至原来的七分之一。安全性方面，Vera Rubin将支持第三代机密计算，成为首个实现机架级可信计算的平台，满足高安全隔离与多租户场景需求。

目前，Vera Rubin已进入全面生产阶段，相关产品预计2026年下半年通过合作伙伴上市。此前Blackwell系列强劲出货表现也为新平台奠定市场预期——过去一年出货600万块，生命周期总量预计达2000万块，带动未来五个季度GPU收入有望突破5000亿美元。供应链方面，台积电已启动Rubin产线，三大存储厂商同步扩产保障供应。随着AI服务器对高速信号与低损耗材料的要求持续提升，高端PCB及覆铜板材料迎来升级潮，M9CCL基材、PPO树脂、low-dk电子布等关键材料需求激增，产业链进入新一轮高景气周期，多家券商看好胜宏科技、圣泉集团等相关企业的发展潜力。