国产芯片迎来爆发元年

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2025年，半导体行业迎来爆发之年。从存储涨价潮席卷全球，到摩尔线程、沐曦股份接连上市刷新盈利纪录，“寒王”市值飙升背后，是产业热度的全面升温。全球头部企业全年销售额突破4000亿美元，创下历史新高，这一数字有望在2026年再度被刷新。站在新起点，存储、AI与国产化成为撬动未来的三大关键词。一场围绕成本、技术与供应链的深度博弈，已然拉开序幕。

存储领域，涨价将成为2026年的主旋律。受供需失衡影响，美光等巨头持续上调报价，TrendForce预测DRAM和NAND产能投入虽有增长，但难以缓解紧张局面，中银证券判断价格上行趋势将贯穿全年。国内厂商积极突围，长鑫科技申报科创板IPO获受理，拟募资295亿元，其聚焦的CBA技术有望打破三星、海力士垄断格局。设备与代工环节也将受益于扩产浪潮，迎来结构性机会。

AI赛道同样火热。算力需求持续攀升，推动全球八大云厂商资本开支预计增长40%，AI服务器出货量将同比增加逾两成。大模型向多模态与推理演进，带动ASIC芯片崛起，国海证券预计2026年出货量将超800万颗。芯原股份订单翻倍印证行业高景气，国产GPU与AI专用芯片进入兑现期。终端侧更将迎来变革，Meta、苹果、谷歌纷纷布局AI眼镜、智能耳机等新品，端云协同加速落地，爆款设备呼之欲出。

国产化进程则在设计、制造、设备多点开花。过去八年，中国芯片设计企业数量从1380家增至3901家，过亿营收企业翻两番，销售规模复合增速达19%，远超全球水平。中芯国际、华虹半导体率先回暖，反映本土需求强劲。先进制程扩产提速，7nm以下产线建设加码，14nm也将迎来更多参与者。设备端，在国产替代刚性需求驱动下，整机厂订单快速增长，卡脖子零部件加速突破，国产化率提升斜率愈发陡峭，全产业链自主化进程正迈入深水区。