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2025年,半导体行业迎来爆发之年。从存储涨价潮席卷全球,到摩尔线程、沐曦股份接连上市刷新盈利纪录,“寒王”市值飙升背后,是产业热度的全面升温。全球头部企业销售额突破4000亿美元,创下历史新高,这一数字有望在2026年再度被刷新。站在新起点,存储、AI与国产化成为撬动下一轮增长的三大关键词。一场围绕成本、技术与供应链的深度博弈,已然拉开序幕。

存储方面,供需失衡持续加剧,美光等巨头纷纷上调报价,行业短缺局面将延续至2026年。TrendForce预测,DRAM和NAND资本开支虽有增长,但产能释放有限,中银证券判断价格上涨或将贯穿全年。长鑫科技科创板IPO获受理,拟募资295亿元,其聚焦的CBA技术有望打破海外垄断,带动设备、代工、封测链全面受益。另一边,AI热潮推动算力投资高涨,2026年全球云厂商资本支出预计达6000亿美元,AI服务器出货量增长近21%。大模型向推理阶段迁移,ASIC芯片需求激增,芯原股份订单同比翻倍,国产GPU与AI专用芯片进入兑现窗口。终端侧同样迎来变革,Meta、苹果、谷歌等巨头加速布局AI眼镜、AI Pin等新品,端侧SoC迎来新一轮爆发。与此同时,本土力量加速崛起,芯片设计企业数量八年翻三倍,销售额增速远超全球。中芯国际、华虹半导体率先回暖,先进制程扩产提速,设备国产化率快速攀升,产业链多环节迎来历史性机遇。
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