国产算力芯片迎爆发元年

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2025年，半导体行业迎来爆发之年。从存储涨价潮席卷全球，到摩尔线程、沐曦股份接连上市刷新盈利纪录，“寒王”市值飙升背后，是整个产业热度的持续升温。全球头部企业年销售额突破4000亿美元，创下历史新高，这一数字在2026年有望再度被刷新。站在新起点，存储、AI与国产化成为撬动未来的关键支点。其中，存储供需失衡局面短期内难以缓解，美光等大厂纷纷上调报价，TrendForce预测DRAM和NAND资本开支虽有增长，但产能释放滞后，中银证券判断涨价趋势或将贯穿全年。国内厂商如长鑫科技已申报科创板IPO，拟募资295亿元，其重点研发的CBA技术有望打破3D架构壁垒，带动产业链上下游集体受益。

AI领域同样风起云涌，算力需求持续高企。TrendForce预计2026年全球八大云厂商资本支出将达6000亿美元，同比增长40%，AI服务器出货量增幅接近21%。随着大模型向多模态与推理演进，ASIC芯片迎来爆发窗口，国海证券预测其出货量两年内将逼近GPU水平。芯原股份四季度订单同比翻倍，国产算力芯片进入兑现期。终端侧也迎来变革，Meta、苹果、谷歌等巨头纷纷布局AI眼镜、AI Pin等新型设备，端云协同加速落地。与此同时，国产化进程稳步推进，芯片设计企业数量八年翻两倍以上，销售额复合增速远超全球。中芯国际、华虹半导体率先回暖，先进制程扩产提速，设备国产替代加速推进，头部企业订单稳步增长，供应链自主可控正迈入快车道。