长鑫科技IPO获受理，拟募资295亿

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长鑫科技冲刺科创板迎来关键一步。12月30日，上交所正式受理其IPO申请，中金公司与中信建投联合保荐。这是“科创成长层”政策发布后首个采用“预先审阅”机制的项目，审核周期大幅压缩，旨在保护核心技术企业的信息安全。长鑫科技此次拟募资295亿元，若顺利落地，将成为科创板史上规模靠前的IPO之一。此前市场对其投前估值已达约1400亿元，显示出资本高度关注。

作为国内唯一量产DRAM芯片的企业，长鑫科技展现出强劲增长势头。2025年前三季度营收达320.84亿元，近三年复合增长率高达72.04%，产能和出货量已跃居中国第一、全球第四。尽管累计亏损超408亿元，主因行业下行与存货计提，但高研发投入构筑技术护城河——三年投入近189亿元，研发费率超三成，远高于三星、美光等国际巨头。目前公司已完成四代工艺平台量产，LPDDR5X速率突破10667Mbps，首款国产DDR5产品也已商用。毛利率从2022年的负值回升至2025年上半年的12.72%，预计2026至2027年有望实现盈利。

此次募资将重点投向晶圆制造升级与DRAM技术研发，其中130亿元用于技术升级，设备投入占比超六成。受益于AI带动的存储景气周期，国际大厂转向HBM与高端产品，释放出成熟制程市场空间，长鑫顺势抢占份额。股东阵容涵盖大基金二期、安徽国资、阿里、腾讯、小米产投及兆易创新等产业资本，形成强大协同生态。兆易创新不仅持股1.88%，其董事长朱一明还兼任长鑫科技董事长。公司产品已进入阿里云、字节、联想、荣耀、OPPO等主流供应链，国产替代进程加速推进。